By Sharon Lam
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[香港 26日 BREAKINGVIEWS] - 中国のスマートフォンメーカー、小米科技(シャオミ)は、半導体チップを自社生産化する準備がほぼ整った。第2・四半期に出荷したスマホは5300万台と米アップルを抜き、韓国サムスン電子に次いで世界第2位。企業規模が拡大した上、中国政府による支援も期待できることから、雷軍(レイ・ジュン)最高経営責任者(CEO)は半導体の内製化という夢に近づきそうだ。
8月26日、中国のスマートフォンメーカー、小米科技(シャオミ)は、半導体チップを自社生産化する準備がほぼ整った。写真はウクライナのキエフの店舗前で、2020年2月撮影(2021年 ロイター/Valentyn Ogirenko)
同社が25日発表した第2・四半期決算を見ると、中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)が米国の制裁に苦しむ間隙をシャオミがいかに素早く突いたかが分かる。
シャオミ側は絶好調だ。
ダイワのアナリストらによると、
プロセッサを自社開発すれば、コスト、技術の両面で大きな優位性も得られる。
シャオミが約4年前、鳴り物入りで初めての自社製マイクロプロセッサをお披露目した時、内製化の試みは失敗に終わるとの見方が多かった。
しかし
同社は今年、
独自の画像用チップを公表。
近年は
国内半導体企業への投資を加速させ、新規開発への資源配分を強化している。
6月時点で
研究開発部門の人員数は1万1000人を超え、全従業員の40%強を占めた。
中国政府もシャオミの援軍になるかもしれない。